無鉛回流焊10溫區(qū)

制造商	晟典電子SMT設(shè)備
型號	SD-1000M

采用液晶電腦+智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
WindowsXP與Win7操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡便，并附有一鍵還原系統(tǒng);
上爐體開啟采用雙氣缸頂升機(jī)械,確保安全可靠,確保在無電壓的情況下可以打爐體;
配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;
同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動貼片機(jī)\全自動收板機(jī)在線接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命、抗鈕曲;
自動控制潤滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時間來加油量,自動潤滑傳輸鏈條;
所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小啟動功率，升溫時間10-15分鐘）;
網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);
具有故障聲光報警功能（采用LED燈）;
內(nèi)置UPS及自動延時關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時不受損壞;
采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;
溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;
擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;
集成控制窗口,電腦開關(guān)、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統(tǒng)，可隨時檢測焊接物體的實(shí)際受溫曲線;
來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)4~8℃/秒,管理十分方便;確保焊點(diǎn)結(jié)晶效
松香回收系統(tǒng)：設(shè)定在爐體進(jìn)口與預(yù)熱區(qū)\恒溫區(qū)松香回收系統(tǒng),回流區(qū)與冷卻區(qū)設(shè)有廢氣回收,兩回收系統(tǒng)經(jīng)專用管道傳送廢氣經(jīng)過濾后排出,定期清洗過濾網(wǎng)就可以,維護(hù)操作方便\快捷\靈活性強(qiáng)采用專用管道傳送廢氣;
特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.

smt設(shè)備晟典回流焊10溫區(qū)

松香煙霧處理	預(yù)熱區(qū)與恒溫區(qū)+爐膽前后專用管道強(qiáng)行排出
冷卻方式	加長型渦輪增壓式冷卻區(qū):2個冷卻區(qū)+1個獨(dú)立冷卻區(qū)
冷卻方式	完全能滿足無鉛焊接4-8℃/S的冷卻速率^,.
電源	3相五線制380V
總功率	50KW
啟動功率/空載功率	15KW/0.5KW
空載恒溫功率	7-10KW左右
不間斷電源	UPS 1000VA
傳送電機(jī)	馬達(dá)220VAC 三相90W
運(yùn)風(fēng)馬達(dá)	臺灣三越高溫馬達(dá) 三相AC220/380V 120W
運(yùn)風(fēng)馬達(dá)	臺灣馬達(dá)每分鐘2800轉(zhuǎn)
變頻器	由2個不同功率變頻器控制熱風(fēng)頻率,可以讓你跟著產(chǎn)品合理調(diào)節(jié)變頻器頻率改變風(fēng)速,讓產(chǎn)品質(zhì)量更可靠,
發(fā)熱器	螺旋式2位一體化直插抽屜式，臺灣優(yōu)質(zhì)發(fā)熱絲組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.

適用錫膏類型	無鉛焊料、普通焊料、紅膠
加工最大基板尺寸(MM)	MAX 450(mm)
適用元件種類	0805、0603、0402. 0201、01005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
機(jī)身尺寸 LWH（MM）	550012501550mm
機(jī)體重量	1600KG
溫區(qū)構(gòu)成	上10區(qū)熱風(fēng) 、下10區(qū)熱風(fēng)、20個溫控、1個專用冷卻區(qū)
溫度控制方式	各溫區(qū)由溫度模塊PID+脈沖+SSR獨(dú)立控制
溫區(qū)控制精度	±1℃
溫度控制范圍	室溫~300⁰C
升溫時間（冷機(jī)啟動）	15分鐘左右
運(yùn)風(fēng)方式	采用世界領(lǐng)先的熱風(fēng)循環(huán)技術(shù),合理運(yùn)用熱風(fēng)循環(huán)經(jīng)過渦輪增壓使得熱風(fēng)均穩(wěn)；熱效率循環(huán)使用率高即節(jié)能又穩(wěn)定，PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠(yuǎn)一致,加熱的重復(fù)精度極高,非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點(diǎn).（通過進(jìn)口爐子技術(shù)改進(jìn)）
內(nèi)部結(jié)構(gòu)	采用渦輪雙出風(fēng)口增加風(fēng)速壓力，使風(fēng)速穩(wěn)定，溫度平穩(wěn),焊接效果更好；
傳送網(wǎng)帶寬度	450mm
傳送方式	鏈條/網(wǎng)帶傳輸
輸送方向	左→右、右→左（可選）
傳輸鏈條面高度	900mm±20
運(yùn)輸速度	0~2200mm/min
導(dǎo)軌	特制鋁合金導(dǎo)軌，表面硬氧化處理，強(qiáng)度高，熱變形小